창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV160TE-70NG-FS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM29LV160TE-70NG-FS2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM29LV160TE-70NG-FS2 | |
관련 링크 | MBM29LV160TE, MBM29LV160TE-70NG-FS2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y145525K0000A0W | RES SMD 25K OHM 0.05% 1/5W 1506 | Y145525K0000A0W.pdf | |
![]() | PM5390-FI | PM5390-FI PMC BGA | PM5390-FI.pdf | |
![]() | W83977G | W83977G WINBOND QFP128 | W83977G.pdf | |
![]() | TI625 | TI625 ORIGINAL CAN | TI625.pdf | |
![]() | PAC9910 | PAC9910 CMD TSSOP-16 | PAC9910.pdf | |
![]() | TT2.5-6-X65+ | TT2.5-6-X65+ MINI SMD or Through Hole | TT2.5-6-X65+.pdf | |
![]() | TT6P33645P09015TR | TT6P33645P09015TR TRANSTECH SMD or Through Hole | TT6P33645P09015TR.pdf | |
![]() | PW82801BA | PW82801BA INTEL BGA | PW82801BA.pdf | |
![]() | VT1102SCXX | VT1102SCXX ORIGINAL BGA | VT1102SCXX.pdf | |
![]() | 961-1B-12D | 961-1B-12D ORIGINAL DIP-SOP | 961-1B-12D.pdf | |
![]() | MAX813LCPA/LEPA | MAX813LCPA/LEPA DALLSA DIP | MAX813LCPA/LEPA.pdf |