창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29F800TA-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29F800TA-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29F800TA-70 | |
| 관련 링크 | MBM29F80, MBM29F800TA-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0315030.MXB | FUSE GLASS 30A 32VAC 3AB 3AG | 0315030.MXB.pdf | |
![]() | 416F380XXCAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCAT.pdf | |
![]() | AMC7584-2.5STT | AMC7584-2.5STT AMC SOT26 | AMC7584-2.5STT.pdf | |
![]() | MCP810M3X-2.63 | MCP810M3X-2.63 NS SOT | MCP810M3X-2.63.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144/01.551 | LPC2214FBD144/01.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2214FBD144/01.551.pdf | |
![]() | AM7202-50RC | AM7202-50RC AMD DIP28 | AM7202-50RC.pdf | |
![]() | GS2237-208001G C1 | GS2237-208001G C1 CONEXANT BGA | GS2237-208001G C1.pdf | |
![]() | 422K-0206 | 422K-0206 TEL SMD or Through Hole | 422K-0206.pdf | |
![]() | E3SB26.0000F8EE11 | E3SB26.0000F8EE11 HOSONIC SMD or Through Hole | E3SB26.0000F8EE11.pdf | |
![]() | ZT-TY12504 12505 12506 | ZT-TY12504 12505 12506 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZT-TY12504 12505 12506.pdf | |
![]() | P1C1D3102B-01 | P1C1D3102B-01 TAISOL SMD or Through Hole | P1C1D3102B-01.pdf | |
![]() | TAJB225K020SNJ20V2.2UFB | TAJB225K020SNJ20V2.2UFB AVX B | TAJB225K020SNJ20V2.2UFB.pdf |