창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29F800BA55PFTNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29F800BA55PFTNE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29F800BA55PFTNE | |
| 관련 링크 | MBM29F800B, MBM29F800BA55PFTNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PY14-0 | Relay Socket Through Hole | PY14-0.pdf | |
![]() | RG1005N-3740-D-T10 | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-3740-D-T10.pdf | |
![]() | MBA02040C1093DRP00 | RES 109K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C1093DRP00.pdf | |
![]() | NH050FLS2 | NH050FLS2 TYCO SMD or Through Hole | NH050FLS2.pdf | |
![]() | 630ET | 630ET SiS BGA | 630ET.pdf | |
![]() | LXZVB10050GBF | LXZVB10050GBF ECC/UCCKONDENSATO SMD or Through Hole | LXZVB10050GBF.pdf | |
![]() | 71922-060LF | 71922-060LF FCIELX SMD or Through Hole | 71922-060LF.pdf | |
![]() | MAX182ACPI+ | MAX182ACPI+ MAXIM DIP28P | MAX182ACPI+.pdf | |
![]() | RM7035C-446L | RM7035C-446L PMC SMD or Through Hole | RM7035C-446L.pdf | |
![]() | XC62AP3302MR | XC62AP3302MR TOREX SMD or Through Hole | XC62AP3302MR.pdf | |
![]() | IBM25PPC750CXEJQ5013T | IBM25PPC750CXEJQ5013T IBM BGA | IBM25PPC750CXEJQ5013T.pdf | |
![]() | MA713/M1N | MA713/M1N PANASONIC SOT-143 | MA713/M1N.pdf |