창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBM29F08090PFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBM29F08090PFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Flash | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBM29F08090PFT | |
| 관련 링크 | MBM29F08, MBM29F08090PFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2A6R19BTDF | RES SMD 6.19 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6R19BTDF.pdf | |
![]() | CRCW0603649RDKTAP | RES SMD 649 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603649RDKTAP.pdf | |
![]() | NPR2TE101J | NPR2TE101J KOA SMD or Through Hole | NPR2TE101J.pdf | |
![]() | DSPIC30F6013A-30I/PF | DSPIC30F6013A-30I/PF MICROCHIP TQFP80P | DSPIC30F6013A-30I/PF.pdf | |
![]() | M35042-063SP | M35042-063SP MTI DIP | M35042-063SP.pdf | |
![]() | AM2149DCB | AM2149DCB AMD DIP | AM2149DCB.pdf | |
![]() | C3949 | C3949 FUJI TO-3PF | C3949.pdf | |
![]() | IMSA-9631S-30Y900 | IMSA-9631S-30Y900 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9631S-30Y900.pdf | |
![]() | NECB582 | NECB582 NEC SMD or Through Hole | NECB582.pdf | |
![]() | XTR111AIDGQR/2 | XTR111AIDGQR/2 TI MSOP | XTR111AIDGQR/2.pdf | |
![]() | FH19SC-10S-0.5SH | FH19SC-10S-0.5SH HIROSE SMD or Through Hole | FH19SC-10S-0.5SH.pdf | |
![]() | ZFKDS1.5C-5.0(6P) | ZFKDS1.5C-5.0(6P) PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | ZFKDS1.5C-5.0(6P).pdf |