창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM29DL162TD-90PBT-J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM29DL162TD-90PBT-J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM29DL162TD-90PBT-J | |
관련 링크 | MBM29DL162TD, MBM29DL162TD-90PBT-J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35E16M38400.pdf | |
![]() | IMC1812ER1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER1R5K.pdf | |
![]() | 313821001 | 313821001 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 313821001.pdf | |
![]() | RGE103UA-5 | RGE103UA-5 TI SMD or Through Hole | RGE103UA-5.pdf | |
![]() | TL7702BCP | TL7702BCP TI DIP8 | TL7702BCP.pdf | |
![]() | 14526-EZ8B-300-F7C | 14526-EZ8B-300-F7C M SMD or Through Hole | 14526-EZ8B-300-F7C.pdf | |
![]() | MAX1976AETA150+C5G | MAX1976AETA150+C5G MAXIM SMD or Through Hole | MAX1976AETA150+C5G.pdf | |
![]() | RT9193T-32PB | RT9193T-32PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9193T-32PB.pdf | |
![]() | LRBU05M03T | LRBU05M03T ORIGINAL SMD or Through Hole | LRBU05M03T.pdf | |
![]() | DB106LS | DB106LS Rectron SOP-4 | DB106LS.pdf | |
![]() | 250TXW150M12.5X40 | 250TXW150M12.5X40 Rubycon DIP-2 | 250TXW150M12.5X40.pdf | |
![]() | LT1389BCS8-5#PBF | LT1389BCS8-5#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1389BCS8-5#PBF.pdf |