창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM2147F-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM2147F-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM2147F-35 | |
관련 링크 | MBM214, MBM2147F-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0AGC02.5VXPK | FUSE GLASS 2.5A 32VAC/VDC 5PK BX | 0AGC02.5VXPK.pdf | |
![]() | MAX14932FAWE+ | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14932FAWE+.pdf | |
![]() | MBA02040C1878FCT00 | RES 1.87 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1878FCT00.pdf | |
![]() | 502439-0400 | 502439-0400 MOLEX SMD or Through Hole | 502439-0400.pdf | |
![]() | 4702K | 4702K TYCO SMD or Through Hole | 4702K.pdf | |
![]() | LE15ABDTR | LE15ABDTR ST SMD or Through Hole | LE15ABDTR.pdf | |
![]() | MB620425UPF-G-BND | MB620425UPF-G-BND FUJI QFP | MB620425UPF-G-BND.pdf | |
![]() | LFC32TEJ470 | LFC32TEJ470 KOA SMD or Through Hole | LFC32TEJ470.pdf | |
![]() | CXA3740M-T6 | CXA3740M-T6 SONY SOP | CXA3740M-T6.pdf | |
![]() | PEC36SBAN | PEC36SBAN SULLINS CALL | PEC36SBAN.pdf | |
![]() | 2DL100/0.1 | 2DL100/0.1 ORIGINAL 200 20 30 | 2DL100/0.1.pdf | |
![]() | F30X6X2 | F30X6X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | F30X6X2.pdf |