창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBL8283-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBL8283-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBL8283-3 | |
관련 링크 | MBL82, MBL8283-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R2A222M080AD | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A222M080AD.pdf | |
![]() | RT1210WRD0763K4L | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD0763K4L.pdf | |
![]() | R8206-1 | R8206-1 INTEL CLCC | R8206-1.pdf | |
![]() | 31199AR | 31199AR MICROCHIP DIP | 31199AR.pdf | |
![]() | MSM5100 CP90-V2180-7 | MSM5100 CP90-V2180-7 QUALCOMM BGA | MSM5100 CP90-V2180-7.pdf | |
![]() | NE5534APE4 | NE5534APE4 TI DIP | NE5534APE4.pdf | |
![]() | NCV4276DT33RK | NCV4276DT33RK ON TO-252-5 | NCV4276DT33RK.pdf | |
![]() | RFD14N05 | RFD14N05 FAIRC TO-251(IPAK) | RFD14N05 .pdf | |
![]() | P-RR0816Q-100-D-C | P-RR0816Q-100-D-C SUSUMU SMD or Through Hole | P-RR0816Q-100-D-C.pdf | |
![]() | NTCG203EH681H | NTCG203EH681H TDK SMD or Through Hole | NTCG203EH681H.pdf | |
![]() | WLCA2-LDS | WLCA2-LDS OMRON SMD or Through Hole | WLCA2-LDS.pdf |