창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBL8281 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBL8281 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBL8281 | |
관련 링크 | MBL8, MBL8281 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A122K15X7RF5UAA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A122K15X7RF5UAA.pdf | |
![]() | CBR04C569C1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C569C1GAC.pdf | |
![]() | 416F380X3CTR | 38MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CTR.pdf | |
![]() | FEPE16DT-E3/45 | DIODE ARRAY GP 200V 16A TO220AB | FEPE16DT-E3/45.pdf | |
![]() | GRM32GF51A226ZA01L | GRM32GF51A226ZA01L TDK 1210 | GRM32GF51A226ZA01L.pdf | |
![]() | SME2232ABGA | SME2232ABGA SUN BGA | SME2232ABGA.pdf | |
![]() | 473001.YAT1L | 473001.YAT1L LITTELFUSE DIP | 473001.YAT1L.pdf | |
![]() | CD2018ANL | CD2018ANL ORIGINAL DIP16 | CD2018ANL.pdf | |
![]() | BM729993J | BM729993J MBC N A | BM729993J.pdf | |
![]() | B69000,CHIPS | B69000,CHIPS CHIPS SMD or Through Hole | B69000,CHIPS.pdf | |
![]() | DAISY2 | DAISY2 MIT BGA | DAISY2.pdf | |
![]() | NRLR473M25V35X50SF | NRLR473M25V35X50SF NICCOMP DIP | NRLR473M25V35X50SF.pdf |