창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBKK2012T3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MB MCOIL™ Series Datasheet MBKK2012T3R3MSpec Sheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | MCOIL™, MB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 금속 합성물 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 650mA | |
| 전류 - 포화 | 700mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 587-4159-2 LQ MBKK2012T3R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBKK2012T3R3M | |
| 관련 링크 | MBKK201, MBKK2012T3R3M 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | GL184F35CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F35CDT.pdf | |
![]() | RT0805DRE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K06L.pdf | |
![]() | 4116R-3-471/681LF | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-471/681LF.pdf | |
![]() | MX674ALN+ | MX674ALN+ MAXIM DIP28 | MX674ALN+.pdf | |
![]() | SF15DXZ-M1-0 | SF15DXZ-M1-0 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF15DXZ-M1-0.pdf | |
![]() | LIA9318 | LIA9318 LIA DIP | LIA9318.pdf | |
![]() | MIS-076-01-L-D | MIS-076-01-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | MIS-076-01-L-D.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL.F | TLP181(GB-TPL.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GB-TPL.F.pdf | |
![]() | MD2708-25/B | MD2708-25/B INTEL CDIP | MD2708-25/B.pdf | |
![]() | KPG-1608SYKC-T | KPG-1608SYKC-T kingbright PB-FREE | KPG-1608SYKC-T.pdf | |
![]() | TB3560 | TB3560 ST TO-252 | TB3560.pdf | |
![]() | C7116-01/02/0 | C7116-01/02/0 CSC SMD or Through Hole | C7116-01/02/0.pdf |