창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBK321611-190-K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBK321611-190-K1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBK321611-190-K1 | |
관련 링크 | MBK321611, MBK321611-190-K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GI250-4-M3/54 | DIODE GEN PURP 4KV 250MA DO204AL | GI250-4-M3/54.pdf | ||
FDSD0420-H-3R3M=P3 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 71 mOhm Max Nonstandard | FDSD0420-H-3R3M=P3.pdf | ||
HC9-3R3-R | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 14.3A 4.87 mOhm Max Nonstandard | HC9-3R3-R.pdf | ||
RG3216V-2612-B-T5 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2612-B-T5.pdf | ||
107K06BH-CT | 107K06BH-CT AVX SMD or Through Hole | 107K06BH-CT.pdf | ||
MB89677ARPEV-G-135-BND | MB89677ARPEV-G-135-BND FUJISU SMD or Through Hole | MB89677ARPEV-G-135-BND.pdf | ||
PE5572B/784225Y188 | PE5572B/784225Y188 PIONEER QFP80 | PE5572B/784225Y188.pdf | ||
BP4C1+ | BP4C1+ MINI SMD or Through Hole | BP4C1+.pdf | ||
QLM-40-20-10 | QLM-40-20-10 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | QLM-40-20-10.pdf | ||
SL54LS374/BSA | SL54LS374/BSA TI CDIP | SL54LS374/BSA.pdf | ||
DAC812AM | DAC812AM BB DIP | DAC812AM.pdf | ||
LJ-G40B1A-0B-F | LJ-G40B1A-0B-F LANkon SMD or Through Hole | LJ-G40B1A-0B-F.pdf |