창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI6661GSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI6661GSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI6661GSD | |
| 관련 링크 | MBI666, MBI6661GSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XL24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XL24M57600.pdf | |
![]() | DK2532CC-75 | DK2532CC-75 ELPIDA BGA | DK2532CC-75.pdf | |
![]() | 3461-0000+3448-54+3490-2+3442-30 | 3461-0000+3448-54+3490-2+3442-30 M SMD or Through Hole | 3461-0000+3448-54+3490-2+3442-30.pdf | |
![]() | 009FA01 | 009FA01 AD PLCC28 | 009FA01.pdf | |
![]() | XCV50-6TQ144C0641 | XCV50-6TQ144C0641 XILINX TQFP | XCV50-6TQ144C0641.pdf | |
![]() | SIT8103AI-83-33E-100.00000Y | SIT8103AI-83-33E-100.00000Y SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-83-33E-100.00000Y.pdf | |
![]() | TPA5030A4 | TPA5030A4 TI SMD or Through Hole | TPA5030A4.pdf | |
![]() | W79E532A40PN | W79E532A40PN WINBOND SMD or Through Hole | W79E532A40PN.pdf | |
![]() | U305H | U305H ORIGINAL CAN | U305H.pdf | |
![]() | MCF5282CVM80. | MCF5282CVM80. FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MCF5282CVM80..pdf | |
![]() | GR2B-A | GR2B-A gulf SMD or Through Hole | GR2B-A.pdf |