창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBI6502GDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBI6502GDF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBI6502GDF | |
관련 링크 | MBI650, MBI6502GDF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ADM2582EBRWZ-REEL7 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 16Mbps 25kV/µs CMTI 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2582EBRWZ-REEL7.pdf | ||
EXB-E10C222J | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1608 | EXB-E10C222J.pdf | ||
CMF551K9600FKEB70 | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K9600FKEB70.pdf | ||
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3728L1 | 3728L1 LINEAR SMD or Through Hole | 3728L1.pdf | ||
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DPS512S8P85C | DPS512S8P85C DENSEPAC SMD or Through Hole | DPS512S8P85C.pdf | ||
BGA-604(784P)-0.5-18 | BGA-604(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-604(784P)-0.5-18.pdf |