창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI6020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI6020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI6020 | |
| 관련 링크 | MBI6, MBI6020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37425CTT | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425CTT.pdf | |
![]() | 160-822GS | 8.2µH Unshielded Inductor 230mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 160-822GS.pdf | |
![]() | SPS-443-1-E | SPS-443-1-E ORIGINAL DIP | SPS-443-1-E.pdf | |
![]() | TIBPAL16L8-30MJ | TIBPAL16L8-30MJ TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L8-30MJ.pdf | |
![]() | XCV400EBG432-6C | XCV400EBG432-6C XILINX BGA | XCV400EBG432-6C.pdf | |
![]() | LM45CIMX | LM45CIMX NS SOT23-3 | LM45CIMX.pdf | |
![]() | LM137A/883B | LM137A/883B NS TO-18 3 | LM137A/883B.pdf | |
![]() | 98AB/02L | 98AB/02L FAI TSSOP8 | 98AB/02L.pdf | |
![]() | PF0552.223NL | PF0552.223NL pulse SMD | PF0552.223NL.pdf | |
![]() | XC4062XLA09BG432C | XC4062XLA09BG432C XILINX BGA | XC4062XLA09BG432C.pdf | |
![]() | SOP03E-R | SOP03E-R SAB SMD or Through Hole | SOP03E-R.pdf |