창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI6001N2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI6001N2D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI6001N2D | |
| 관련 링크 | MBI600, MBI6001N2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U300JYSDCAWL20 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JYSDCAWL20.pdf | |
![]() | ECW-F6104HLB | 0.1µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.303" W (18.00mm x 7.70mm) | ECW-F6104HLB.pdf | |
![]() | iM4A5-32/327JNC-1JNI | iM4A5-32/327JNC-1JNI Lattice PLCC | iM4A5-32/327JNC-1JNI.pdf | |
![]() | C2012C0G1H030CT | C2012C0G1H030CT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H030CT.pdf | |
![]() | XC3190A-3C/PQ160 | XC3190A-3C/PQ160 XILINX QFP | XC3190A-3C/PQ160.pdf | |
![]() | 5P1.2215B-11000.307 | 5P1.2215B-11000.307 ARC SMD | 5P1.2215B-11000.307.pdf | |
![]() | 78P459AKJ-G | 78P459AKJ-G EMC SMD or Through Hole | 78P459AKJ-G.pdf | |
![]() | PIC18F1320T-I/ML | PIC18F1320T-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC18F1320T-I/ML.pdf | |
![]() | 74ACT11373DW | 74ACT11373DW TI SMD or Through Hole | 74ACT11373DW.pdf | |
![]() | WT61P2 | WT61P2 WELT PLCC | WT61P2.pdf | |
![]() | HD74LV123AFP-E | HD74LV123AFP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV123AFP-E.pdf |