창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI5066GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI5066GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI5066GP | |
| 관련 링크 | MBI50, MBI5066GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0674.750DRT4 | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC AXIAL | 0674.750DRT4.pdf | |
![]() | CRCW201027R0JNEFHP | RES SMD 27 OHM 5% 1W 2010 | CRCW201027R0JNEFHP.pdf | |
![]() | CMF55500R00BEBF | RES 500 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55500R00BEBF.pdf | |
![]() | 954559CGLF | 954559CGLF ICS SSOP | 954559CGLF.pdf | |
![]() | M38223M4M081FP | M38223M4M081FP MIT QFP | M38223M4M081FP.pdf | |
![]() | HEF4001BDB | HEF4001BDB PH DIP | HEF4001BDB.pdf | |
![]() | A050FW01 V4 | A050FW01 V4 AUO N A | A050FW01 V4.pdf | |
![]() | NJM6373GE(TE2) | NJM6373GE(TE2) JRC SOP8 | NJM6373GE(TE2).pdf | |
![]() | BT151-500R+127 | BT151-500R+127 NXP TO-220 | BT151-500R+127.pdf | |
![]() | TT36N08LOF | TT36N08LOF EUPEC SMD or Through Hole | TT36N08LOF.pdf | |
![]() | UEI30-150-Q12P-C | UEI30-150-Q12P-C ORIGINAL SMD or Through Hole | UEI30-150-Q12P-C.pdf | |
![]() | HFA3724 | HFA3724 INTERSIL QFP | HFA3724.pdf |