창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI5039G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI5039G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI5039G | |
| 관련 링크 | MBI5, MBI5039G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY2W560MELA | 56µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2W560MELA.pdf | ||
![]() | AT0603DRE07365RL | RES SMD 365 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07365RL.pdf | |
![]() | RG2012N-1963-B-T5 | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1963-B-T5.pdf | |
![]() | Y001350K0000T9L | RES 50K OHM 2W 0.01% RADIAL | Y001350K0000T9L.pdf | |
![]() | TX2N6052 | TX2N6052 MICROSEMI SMD | TX2N6052.pdf | |
![]() | HN1B01F-Y(TE85L | HN1B01F-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B01F-Y(TE85L.pdf | |
![]() | 1339708AK | 1339708AK ALCATEL TQFP100 | 1339708AK.pdf | |
![]() | LN1361C-3 | LN1361C-3 PAnasonLc SMD | LN1361C-3.pdf | |
![]() | S3C70F4XF9-AVB4 | S3C70F4XF9-AVB4 SAMSUNG DIP30 | S3C70F4XF9-AVB4.pdf | |
![]() | CA4242KA | CA4242KA SHARP SIP13 | CA4242KA.pdf | |
![]() | XP-B60-05 | XP-B60-05 VICOR SMD or Through Hole | XP-B60-05.pdf |