창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI5025GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI5025GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI5025GP | |
| 관련 링크 | MBI50, MBI5025GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32652A4154K | 0.15µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32652A4154K.pdf | |
![]() | 416F26022IKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022IKR.pdf | |
![]() | NBQ160808T-601Y-S | NBQ160808T-601Y-S CHILISIN SMD0603 | NBQ160808T-601Y-S.pdf | |
![]() | TC94A30F | TC94A30F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC94A30F.pdf | |
![]() | EE80960SA20 | EE80960SA20 INTEL PLCC-84 | EE80960SA20.pdf | |
![]() | BX-1234 | BX-1234 SONY SMD or Through Hole | BX-1234.pdf | |
![]() | 95-4448 | 95-4448 IR DO-5 | 95-4448.pdf | |
![]() | EFG | EFG ON SOT353 | EFG.pdf | |
![]() | HC2G477M35040 | HC2G477M35040 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G477M35040.pdf | |
![]() | B82422A1332K | B82422A1332K EPCOS SMD | B82422A1332K.pdf | |
![]() | LDA50F-3 | LDA50F-3 Cosel SMD or Through Hole | LDA50F-3.pdf | |
![]() | CP2102EK-N | CP2102EK-N SILICONL QFN28 MLP28 | CP2102EK-N.pdf |