창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBI5024GP-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBI5024GP-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBI5024GP-C | |
관련 링크 | MBI502, MBI5024GP-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 25.0000MD40X-W3 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 25.0000MD40X-W3.pdf | |
![]() | TB-13.000MDE-T | 13MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-13.000MDE-T.pdf | |
![]() | 408CMQ060 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 60V PRM4 | 408CMQ060.pdf | |
![]() | RN73C1J38R3BTDF | RES SMD 38.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J38R3BTDF.pdf | |
![]() | RCP0603B30R0GEC | RES SMD 30 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B30R0GEC.pdf | |
![]() | DM8220N | DM8220N NSC DIP-14 | DM8220N.pdf | |
![]() | MB624509 | MB624509 FUJITSU DIP20 | MB624509.pdf | |
![]() | KL32TE6R8J | KL32TE6R8J KOA SMD | KL32TE6R8J.pdf | |
![]() | H4-ECOM | H4-ECOM KOYO SMD or Through Hole | H4-ECOM.pdf | |
![]() | 54137-0708 | 54137-0708 MOLEX SMD or Through Hole | 54137-0708.pdf | |
![]() | TC7757P | TC7757P TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7757P.pdf | |
![]() | 1383SYGT/S530-E2 | 1383SYGT/S530-E2 everlight SMD or Through Hole | 1383SYGT/S530-E2.pdf |