창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBES-153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBES-153 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBES-153 | |
관련 링크 | MBES, MBES-153 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB54000P0HPQZ1 | 54MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB54000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | CRCW251243K0JNEG | RES SMD 43K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251243K0JNEG.pdf | |
![]() | TC164-FR-072K7L | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 1206 | TC164-FR-072K7L.pdf | |
![]() | 28146 | 28146 ParallaxInc Onlyoriginal | 28146.pdf | |
![]() | RJK0366DSP-00-J0 | RJK0366DSP-00-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0366DSP-00-J0.pdf | |
![]() | S5L9274X01-E0 | S5L9274X01-E0 SAMSUNG LQFP64 | S5L9274X01-E0.pdf | |
![]() | BZM5225B | BZM5225B PANJIT MICRO-MELF | BZM5225B.pdf | |
![]() | XCV1000EHQ240-5C | XCV1000EHQ240-5C XILINX QFP | XCV1000EHQ240-5C.pdf | |
![]() | MX29F1610NMC-10 | MX29F1610NMC-10 MXIC SO44 | MX29F1610NMC-10.pdf | |
![]() | 2SA1208/C2910 | 2SA1208/C2910 ORIGINAL TO-92L | 2SA1208/C2910.pdf | |
![]() | CY7C402-10DMB | CY7C402-10DMB CYPRESS CDIP | CY7C402-10DMB.pdf | |
![]() | LNW2H102MSMG | LNW2H102MSMG nichicon SMD or Through Hole | LNW2H102MSMG.pdf |