창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBD770DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBD770DW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBD770DW | |
| 관련 링크 | MBD7, MBD770DW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-331K | 330nH Unshielded Molded Inductor 6.5A 9 mOhm Max Axial | 2256-331K.pdf | |
![]() | Y078530K0960A0L | RES 30.096K OHM 0.6W 0.05% RAD | Y078530K0960A0L.pdf | |
![]() | MAX2605EVKIT | EVAL KIT | MAX2605EVKIT.pdf | |
![]() | ZGG0200C | 200 PPR | ZGG0200C.pdf | |
![]() | M4538 | M4538 OKI DIP | M4538.pdf | |
![]() | XW-602AA1 BRA1 | XW-602AA1 BRA1 XW SMD or Through Hole | XW-602AA1 BRA1.pdf | |
![]() | HN62418FB-D59 | HN62418FB-D59 NEC SMD | HN62418FB-D59.pdf | |
![]() | MPTK-BUNDLE | MPTK-BUNDLE PHI SMD or Through Hole | MPTK-BUNDLE.pdf | |
![]() | BZV 49/C3V9 | BZV 49/C3V9 PHILIPS SOT89 | BZV 49/C3V9.pdf | |
![]() | 74F175LC 54F157LMQB | 74F175LC 54F157LMQB N/A LCC | 74F175LC 54F157LMQB.pdf | |
![]() | IMAJESABP-110 | IMAJESABP-110 ORBIT PLCC | IMAJESABP-110.pdf |