창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBCG46134-621PFV-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBCG46134-621PFV-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBCG46134-621PFV-G | |
관련 링크 | MBCG46134-, MBCG46134-621PFV-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GC1200050 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC1200050.pdf | |
![]() | PE1206JRM7W0R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRM7W0R01L.pdf | |
![]() | TNPW0805820RBEEN | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805820RBEEN.pdf | |
![]() | 3100 03730001 | THERMOSTAT 3100 SERIES HERMETIC | 3100 03730001.pdf | |
![]() | ELCVFT3R3MAN | ELCVFT3R3MAN PANASONIC SMD | ELCVFT3R3MAN.pdf | |
![]() | K4M64163PK-VG75 | K4M64163PK-VG75 SAMSUNG BGA | K4M64163PK-VG75.pdf | |
![]() | PEB2085P-V2.3 | PEB2085P-V2.3 SIEMENS DIP | PEB2085P-V2.3.pdf | |
![]() | 10L3953 | 10L3953 IBM QFP-144 | 10L3953.pdf | |
![]() | L03-C031-300-F | L03-C031-300-F ROSENBERGER SMD or Through Hole | L03-C031-300-F.pdf | |
![]() | WK2200680R5%A2 | WK2200680R5%A2 VISHAY SMD or Through Hole | WK2200680R5%A2.pdf | |
![]() | TZBX4Z060BA110T00 4*4 6P | TZBX4Z060BA110T00 4*4 6P MURATA SMD or Through Hole | TZBX4Z060BA110T00 4*4 6P.pdf |