창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBCG31423-2104PF-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBCG31423-2104PF-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBCG31423-2104PF-G | |
관련 링크 | MBCG31423-, MBCG31423-2104PF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP1846410635 | 0.1µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.413" W (26.50mm x 10.50mm) | MKP1846410635.pdf | |
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![]() | 26PCCFH2G | Pressure Sensor ±15 PSI (±103.42 kPa) Compound Male - M5 0 mV ~ 100 mV (10V) 4-DIP Module | 26PCCFH2G.pdf | |
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![]() | EP025F224Z-A-BZ | EP025F224Z-A-BZ TAIYO SMD or Through Hole | EP025F224Z-A-BZ.pdf | |
![]() | CXD9899AGF | CXD9899AGF ORIGINAL BGA | CXD9899AGF.pdf | |
![]() | LNW2G682MSEHBN | LNW2G682MSEHBN NICHICON DIP | LNW2G682MSEHBN.pdf | |
![]() | HD64F3052BTE25V | HD64F3052BTE25V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3052BTE25V.pdf | |
![]() | XR1004-V | XR1004-V MIMIX SMD or Through Hole | XR1004-V.pdf |