창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBB1G163222-80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBB1G163222-80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBB1G163222-80 | |
관련 링크 | MBB1G163, MBB1G163222-80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ12EM2R4CAJME | 2.4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R4CAJME.pdf | |
![]() | 403C35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E24M57600.pdf | |
RSMF2FT681R | RES METAL OX 2W 681 OHM 1% AXL | RSMF2FT681R.pdf | ||
![]() | TD72-1205ARL | TD72-1205ARL HALO DIP6 | TD72-1205ARL.pdf | |
![]() | MSP430F47187 | MSP430F47187 TI SMD or Through Hole | MSP430F47187.pdf | |
![]() | 2409377M05 | 2409377M05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2409377M05.pdf | |
![]() | F4067BDM | F4067BDM F CDIP | F4067BDM.pdf | |
![]() | SN74F2244DBR | SN74F2244DBR TEXAS SMD or Through Hole | SN74F2244DBR.pdf | |
![]() | EGHA100ELL103MMP1S | EGHA100ELL103MMP1S NIPPON SMD or Through Hole | EGHA100ELL103MMP1S.pdf | |
![]() | IP4047CX6/LF,135 | IP4047CX6/LF,135 NXP SMD or Through Hole | IP4047CX6/LF,135.pdf | |
![]() | MPC8541VIAPF | MPC8541VIAPF MOTOROLA BGA | MPC8541VIAPF.pdf |