창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBB02070C8064FRP00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBA, MBB, MBE Professional Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MBB 0207 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 2312 815 18065 B0207C8M060F5T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBB02070C8064FRP00 | |
| 관련 링크 | MBB02070C8, MBB02070C8064FRP00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383324100JFM2B0 | 0.024µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383324100JFM2B0.pdf | |
![]() | PM1812-270J-RC | 27µH Unshielded Inductor 170mA 3.6 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-270J-RC.pdf | |
![]() | 1537R-72J | 82µH Unshielded Molded Inductor 162mA 3.9 Ohm Max Axial | 1537R-72J.pdf | |
![]() | W5I-BO-07 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ PCB Trace RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483GHz 2.5dBi Connector, IPEX MHF Adhesive | W5I-BO-07.pdf | |
![]() | PI74FCT574AT | PI74FCT574AT Pericom SMD or Through Hole | PI74FCT574AT.pdf | |
![]() | R1170H371B-T1-F | R1170H371B-T1-F RICOH SOT-89 | R1170H371B-T1-F.pdf | |
![]() | L2N1380 | L2N1380 CISCO BGA | L2N1380.pdf | |
![]() | 88C5575M-NXC1-P104 | 88C5575M-NXC1-P104 M BGA | 88C5575M-NXC1-P104.pdf | |
![]() | HS2272 | HS2272 N/A SMD or Through Hole | HS2272.pdf | |
![]() | VSB-6SMC | VSB-6SMC TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VSB-6SMC.pdf | |
![]() | TRF250-060 | TRF250-060 tyco/Raychem DIP-2 | TRF250-060.pdf | |
![]() | 0117800BT3D | 0117800BT3D IBM SOP-28 | 0117800BT3D.pdf |