창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MBB02070C3900FRP00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MBA, MBB, MBE Professional Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MBB 0207 - 전문가용 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.6W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2312 815 13901 B0207C390R0F5T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MBB02070C3900FRP00 | |
관련 링크 | MBB02070C3, MBB02070C3900FRP00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ASTEC-00605 | ASTEC-00605 ST DIP20 | ASTEC-00605.pdf | |
![]() | TL3845P/BDR | TL3845P/BDR TI DIPSOP | TL3845P/BDR.pdf | |
![]() | DYN5E-102 | DYN5E-102 DY smd | DYN5E-102.pdf | |
![]() | UPD703106AGJ-067-UEN | UPD703106AGJ-067-UEN NEC SMD or Through Hole | UPD703106AGJ-067-UEN.pdf | |
![]() | GUVA-T11GD | GUVA-T11GD Genicom SMD or Through Hole | GUVA-T11GD.pdf | |
![]() | MGA8156 | MGA8156 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | MGA8156.pdf | |
![]() | CMM18051N | CMM18051N TI DIP16 | CMM18051N.pdf | |
![]() | VSC3144XHR | VSC3144XHR VITESSE N A | VSC3144XHR.pdf | |
![]() | MCR18124J | MCR18124J ROHM SMD or Through Hole | MCR18124J.pdf | |
![]() | AMBD1950/20 | AMBD1950/20 AMB SMD or Through Hole | AMBD1950/20.pdf | |
![]() | KME100VB1M | KME100VB1M NICHICON SMD or Through Hole | KME100VB1M.pdf |