창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBB02070C3600DC100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBA, MBB, MBE Professional Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MBB 0207 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.256" L(2.50mm x 6.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBB02070C3600DC100 | |
| 관련 링크 | MBB02070C3, MBB02070C3600DC100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E331K080AA | 330pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E331K080AA.pdf | |
![]() | 743C0831002FP | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 2008 | 743C0831002FP.pdf | |
![]() | AC82GL40 QV10ES | AC82GL40 QV10ES INTEL BGAPB | AC82GL40 QV10ES.pdf | |
![]() | 020* | 020* ORIGINAL SOT-163 | 020*.pdf | |
![]() | DS30F4013-30I/PT | DS30F4013-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | 550927 | 550927 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550927.pdf | |
![]() | 0506418041+ | 0506418041+ MOLEX SMD or Through Hole | 0506418041+.pdf | |
![]() | TS912AINX | TS912AINX ST DIP | TS912AINX.pdf | |
![]() | TMSDVC5410GGW100 | TMSDVC5410GGW100 TI MBGA | TMSDVC5410GGW100.pdf | |
![]() | SB2508 | SB2508 TSC/ SMD or Through Hole | SB2508.pdf | |
![]() | SMZG3701A | SMZG3701A Microsemi DO-215AA | SMZG3701A.pdf | |
![]() | D2141-4 | D2141-4 INTEL DIP | D2141-4.pdf |