창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBB0207-501%CT2K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBB0207-501%CT2K2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBB0207-501%CT2K2 | |
| 관련 링크 | MBB0207-50, MBB0207-501%CT2K2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832PJ681L | 680µH Unshielded Inductor 630mA 1.58 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832PJ681L.pdf | |
![]() | RL1210JR-070R27L | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R27L.pdf | |
![]() | 767161332GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16SOIC | 767161332GPTR13.pdf | |
![]() | AXB69900103 | AXB69900103 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXB69900103.pdf | |
![]() | K4S51153LC-YGTL | K4S51153LC-YGTL SAMSUNG BGA | K4S51153LC-YGTL.pdf | |
![]() | B6121E1ND3G675 | B6121E1ND3G675 AMPHENOL SMD or Through Hole | B6121E1ND3G675.pdf | |
![]() | 1321023-10 | 1321023-10 QUALTEK/WSI SMD or Through Hole | 1321023-10.pdf | |
![]() | 1N60L/TO-220 | 1N60L/TO-220 UTC TO220 | 1N60L/TO-220.pdf | |
![]() | AM186ER50VC | AM186ER50VC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM186ER50VC.pdf | |
![]() | LT1167CN8#PBF | LT1167CN8#PBF LTC SMD or Through Hole | LT1167CN8#PBF.pdf | |
![]() | 4.750.021 | 4.750.021 N/A NA | 4.750.021.pdf |