창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBADG09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBADG09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBADG09 | |
관련 링크 | MBAD, MBADG09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM71-20221LFTR | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | HM71-20221LFTR.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ201 | RES SMD 200 OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ201.pdf | |
![]() | 1.400000MHZ | 1.400000MHZ KDS SMD or Through Hole | 1.400000MHZ.pdf | |
![]() | R10L-E1X6-V430/24VDC | R10L-E1X6-V430/24VDC ORIGINAL RELAY | R10L-E1X6-V430/24VDC.pdf | |
![]() | INA148UA/75 | INA148UA/75 TI SOP-8 | INA148UA/75.pdf | |
![]() | NAWT221M25V10X10.5LBF | NAWT221M25V10X10.5LBF NICCOMP SMD | NAWT221M25V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | 12067C103KAT2A/...1A | 12067C103KAT2A/...1A AVX Call | 12067C103KAT2A/...1A.pdf | |
![]() | I08 | I08 N/A SC70-6 | I08.pdf | |
![]() | 3528 5050 6070 1210 0607 | 3528 5050 6070 1210 0607 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3528 5050 6070 1210 0607.pdf | |
![]() | 88F6290-BHW2 | 88F6290-BHW2 SAMSUNG/M BGA | 88F6290-BHW2.pdf |