창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBA02040C6041FC100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBA, MBB, MBE Professional Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MBA 0204 - 전문가용 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" Dia x 0.142" L(1.60mm x 3.60mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBA02040C6041FC100 | |
| 관련 링크 | MBA02040C6, MBA02040C6041FC100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B37987F1104K000 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987F1104K000.pdf | |
![]() | XBHAWT-02-0000-0000T40F6 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 3700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-02-0000-0000T40F6.pdf | |
![]() | PA46-BB-2-500-NC1-PN | SYSTEM PA46 BOUNCE-BACK | PA46-BB-2-500-NC1-PN.pdf | |
![]() | EETEE2W331LJ | EETEE2W331LJ PANASONIC DIP | EETEE2W331LJ.pdf | |
![]() | X2S200FG456 | X2S200FG456 XILINX BGA | X2S200FG456.pdf | |
![]() | AS7C34098-12BC | AS7C34098-12BC ORIGINAL BGA | AS7C34098-12BC.pdf | |
![]() | HA7-2522-5 | HA7-2522-5 ORIGINAL DIP | HA7-2522-5.pdf | |
![]() | SBC902 | SBC902 SBC DIP-14 | SBC902.pdf | |
![]() | KY715 | KY715 ORIGINAL DO-4 | KY715.pdf | |
![]() | TKR100M2EG16 | TKR100M2EG16 JAM SMD or Through Hole | TKR100M2EG16.pdf | |
![]() | HN58X24128TI-E | HN58X24128TI-E RENESAS SMD or Through Hole | HN58X24128TI-E.pdf | |
![]() | TC5562P-45 | TC5562P-45 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5562P-45.pdf |