창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBA | |
| 관련 링크 | M, MBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48033CSR | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CSR.pdf | |
![]() | BC817UPNE6327HTSA1 | TRANS NPN/PNP 45V 0.5A SC74 | BC817UPNE6327HTSA1.pdf | |
![]() | A30QS50-4L | A30QS50-4L GOULD SMD or Through Hole | A30QS50-4L.pdf | |
![]() | TLV320AIC12KIDBTG4 | TLV320AIC12KIDBTG4 TI TSSOP-30 | TLV320AIC12KIDBTG4.pdf | |
![]() | TMP47C241M | TMP47C241M TOSHITA SOP-24 | TMP47C241M.pdf | |
![]() | SAS1068E | SAS1068E LSI BGA | SAS1068E.pdf | |
![]() | VS1202-18 | VS1202-18 VISASEMI TSOT23-5 | VS1202-18.pdf | |
![]() | MAS3507D-QG-F10* | MAS3507D-QG-F10* MICRONAS SMD or Through Hole | MAS3507D-QG-F10*.pdf | |
![]() | FLS-660 | FLS-660 SYNERGY SMD or Through Hole | FLS-660.pdf | |
![]() | MMZ1608S800AT000 | MMZ1608S800AT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608S800AT000.pdf | |
![]() | VIAC3-1.0AGHZ(133X7.5)1.40VSET | VIAC3-1.0AGHZ(133X7.5)1.40VSET VIA BGA | VIAC3-1.0AGHZ(133X7.5)1.40VSET.pdf | |
![]() | E3JK-5DM2 | E3JK-5DM2 ORIGINAL SMD or Through Hole | E3JK-5DM2.pdf |