창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBA-591L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBA-591L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBA-591L | |
| 관련 링크 | MBA-, MBA-591L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E53TP50CH | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | E53TP50CH.pdf | |
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![]() | ALVCH162832 | ALVCH162832 TI TSSOP | ALVCH162832.pdf | |
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![]() | NGH26603/25 | NGH26603/25 MAJOR SMD or Through Hole | NGH26603/25.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPR,F,T) | TLP181(GB-TPR,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(GB-TPR,F,T).pdf | |
![]() | ZSC-4-1-75 | ZSC-4-1-75 MINI SMD or Through Hole | ZSC-4-1-75.pdf | |
![]() | SC6600H3-224G | SC6600H3-224G SPREADTRUM BGA | SC6600H3-224G.pdf | |
![]() | SN75170P | SN75170P TI DIP8 | SN75170P.pdf |