창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBA-26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBA-26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBA-26 | |
| 관련 링크 | MBA, MBA-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495X477M010ATE045 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X477M010ATE045.pdf | |
![]() | 445W25S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25S20M00000.pdf | |
![]() | PAL16L8ACJ | PAL16L8ACJ MMI CDIP-20 | PAL16L8ACJ.pdf | |
![]() | GMZJ 10D | GMZJ 10D PANJIT MICRO-MELF | GMZJ 10D.pdf | |
![]() | STL50N3LLH5 | STL50N3LLH5 ST PowerFLAT5x6 | STL50N3LLH5.pdf | |
![]() | WSD501H | WSD501H WEITRON SOD-323 | WSD501H.pdf | |
![]() | SS-809 | SS-809 BINXING SMD or Through Hole | SS-809.pdf | |
![]() | SG-636PCP32.768000 | SG-636PCP32.768000 EPSON SMD4 | SG-636PCP32.768000.pdf | |
![]() | PTVS58VS1UTR,115 | PTVS58VS1UTR,115 NXP SOD123 | PTVS58VS1UTR,115.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-3OI/S | DSPIC30F2010-3OI/S MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F2010-3OI/S.pdf | |
![]() | WHM0530AE | WHM0530AE Wantcom SMD or Through Hole | WHM0530AE.pdf | |
![]() | 82556200- | 82556200- WE SMD | 82556200-.pdf |