창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB96F346RWBPMC-GSE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB96F346RWBPMC-GSE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB96F346RWBPMC-GSE2 | |
| 관련 링크 | MB96F346RWB, MB96F346RWBPMC-GSE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E10000000AANT | 10MHz ±30ppm 수정 30pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10000000AANT.pdf | |
![]() | 3660-12-92 | Reed Relay 3PST (3 Form A) Through Hole | 3660-12-92.pdf | |
![]() | 51-02159201-A | 51-02159201-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 51-02159201-A.pdf | |
![]() | MCP7A-10N-B2 | MCP7A-10N-B2 NVIDIA BGA | MCP7A-10N-B2.pdf | |
![]() | KZG10VB152M10X16LL | KZG10VB152M10X16LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KZG10VB152M10X16LL.pdf | |
![]() | FS50R06KF2 | FS50R06KF2 EUPEC SMD or Through Hole | FS50R06KF2.pdf | |
![]() | XDK-2511BGWI | XDK-2511BGWI ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2511BGWI.pdf | |
![]() | 9U02 | 9U02 D SSOP10 | 9U02.pdf | |
![]() | MM1029 | MM1029 MM SOP | MM1029.pdf | |
![]() | F1772-447-2004 | F1772-447-2004 VISHAY DIP | F1772-447-2004.pdf | |
![]() | M38067ECAFS | M38067ECAFS MIT LCC | M38067ECAFS.pdf |