창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB95004-120E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB95004-120E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB95004-120E1 | |
관련 링크 | MB95004, MB95004-120E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1005S30NHT000 | 30nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S30NHT000.pdf | |
![]() | 906635142 | 906635142 MOLEX SMD or Through Hole | 906635142.pdf | |
![]() | SG3845 | SG3845 TI DIP SOP | SG3845.pdf | |
![]() | G5121-FSP3305 | G5121-FSP3305 ORIGINAL DIPSOP | G5121-FSP3305.pdf | |
![]() | SI4893DY-TI-E3 | SI4893DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4893DY-TI-E3.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN390 | C0805JRNPO9BN390 GUOJU SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN390.pdf | |
![]() | 2N2879 | 2N2879 MSC TO-59 | 2N2879.pdf | |
![]() | TL061AIN | TL061AIN ST DIP | TL061AIN.pdf | |
![]() | 330UF/200V820 22*35 | 330UF/200V820 22*35 Cheng SMD or Through Hole | 330UF/200V820 22*35.pdf | |
![]() | XC3195A-5PG223I | XC3195A-5PG223I XILINX PGA | XC3195A-5PG223I.pdf | |
![]() | 5-1612772-4 | 5-1612772-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-1612772-4.pdf | |
![]() | M37271MF-215SP | M37271MF-215SP MIT DIP52 | M37271MF-215SP.pdf |