창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB94918RPFG147BNDE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB94918RPFG147BNDE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB94918RPFG147BNDE1 | |
관련 링크 | MB94918RPFG, MB94918RPFG147BNDE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU08052K32AZEN00 | RES SMD 2.32KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08052K32AZEN00.pdf | |
![]() | TACR106K010R | TACR106K010R AVX R | TACR106K010R.pdf | |
![]() | CPC7584BAX | CPC7584BAX CLARE SOIC-16 | CPC7584BAX.pdf | |
![]() | 108CKR035M | 108CKR035M ILC SMD or Through Hole | 108CKR035M.pdf | |
![]() | D431000AG2 | D431000AG2 NEC TSOP32 | D431000AG2.pdf | |
![]() | TMPZ84C30AF | TMPZ84C30AF TOS N A | TMPZ84C30AF.pdf | |
![]() | L2A26L | L2A26L LSI BGA | L2A26L.pdf | |
![]() | BU6638FKVT | BU6638FKVT ROHM QFP | BU6638FKVT.pdf | |
![]() | TLB181GB | TLB181GB TOS SOP | TLB181GB.pdf | |
![]() | 6X12000129 | 6X12000129 TXC SMD | 6X12000129.pdf | |
![]() | GRM1552C1H560JD01D 0402-56P PB-FREE | GRM1552C1H560JD01D 0402-56P PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H560JD01D 0402-56P PB-FREE.pdf |