창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB91F248-K04L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB91F248-K04L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB91F248-K04L | |
| 관련 링크 | MB91F24, MB91F248-K04L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6DLCAJ | 3.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DLCAJ.pdf | |
![]() | S1210R-333J | 33µH Shielded Inductor 189mA 4.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-333J.pdf | |
![]() | CPR10820R0KE10 | RES 820 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10820R0KE10.pdf | |
![]() | FEMEDXXBD6550HAX | FEMEDXXBD6550HAX SAMSUNG SMD | FEMEDXXBD6550HAX.pdf | |
![]() | PCI17C44/JW | PCI17C44/JW MICROCHIP DIP40 | PCI17C44/JW.pdf | |
![]() | CF60180AFN | CF60180AFN TI DIP SOP | CF60180AFN.pdf | |
![]() | LM311PWRG4 | LM311PWRG4 TI/BB MSOP-8 | LM311PWRG4.pdf | |
![]() | 2SB1132T100R. | 2SB1132T100R. ROHM SOT-89 | 2SB1132T100R..pdf | |
![]() | DSK-714B | DSK-714B SYNERGY SMD or Through Hole | DSK-714B.pdf | |
![]() | TMM2764DI-2 | TMM2764DI-2 TOSHIBA CDIP | TMM2764DI-2.pdf | |
![]() | DBM17W2SA191A197 | DBM17W2SA191A197 ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | DBM17W2SA191A197.pdf | |
![]() | 1855-0241 | 1855-0241 SI CAN4 | 1855-0241.pdf |