창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB918T15F35S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB918T15F35S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB918T15F35S | |
| 관련 링크 | MB918T1, MB918T15F35S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32776T4166K | 16µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) | B32776T4166K.pdf | |
![]() | 416F30022IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IDR.pdf | |
![]() | CMF55215K00BERE | RES 215K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55215K00BERE.pdf | |
![]() | MX574AJQ | MX574AJQ MAX DIP | MX574AJQ.pdf | |
![]() | NEC2313N | NEC2313N NEC TSSOP | NEC2313N.pdf | |
![]() | CM05CG680J50AH | CM05CG680J50AH ORIGINAL 0402c | CM05CG680J50AH.pdf | |
![]() | W25X16AVDAIG | W25X16AVDAIG WINBOND DIP-8 | W25X16AVDAIG.pdf | |
![]() | XMD-TG-010 | XMD-TG-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | XMD-TG-010.pdf | |
![]() | UPD4564441G5-A10-9 | UPD4564441G5-A10-9 NEC TSOP | UPD4564441G5-A10-9.pdf | |
![]() | A3P1500E-FG676 | A3P1500E-FG676 ACTEL QFP | A3P1500E-FG676.pdf | |
![]() | FW21554BE | FW21554BE INTEL BGA | FW21554BE.pdf | |
![]() | MAX1483EESA+ | MAX1483EESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1483EESA+.pdf |