창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB912-635M243301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB912-635M243301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB912-635M243301 | |
| 관련 링크 | MB912-635, MB912-635M243301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 107RSS6R3M | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.145 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 107RSS6R3M.pdf | |
![]() | BFC237546301 | 300pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237546301.pdf | |
![]() | AGN210S09 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN210S09.pdf | |
![]() | AA0402JR-073M6L | RES SMD 3.6M OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-073M6L.pdf | |
![]() | K5R2G1GACB-AL75 | K5R2G1GACB-AL75 SAMSUNG BGA | K5R2G1GACB-AL75.pdf | |
![]() | FS1J-LT | FS1J-LT MCC DO-214AC | FS1J-LT.pdf | |
![]() | LXC36-0700SW | LXC36-0700SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC36-0700SW.pdf | |
![]() | 29DL323TE90TN | 29DL323TE90TN FUJI TSOP | 29DL323TE90TN.pdf | |
![]() | D78P148GF | D78P148GF NEC QFP | D78P148GF.pdf | |
![]() | TC1014-3.0ECT | TC1014-3.0ECT Telcom SOT23-3 | TC1014-3.0ECT.pdf | |
![]() | MLV1206E33503T | MLV1206E33503T VISHAY SMD or Through Hole | MLV1206E33503T.pdf | |
![]() | KCH30A06 | KCH30A06 NIEC TO-3P | KCH30A06.pdf |