창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90F867APF-GE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90F867APF-GE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90F867APF-GE1 | |
| 관련 링크 | MB90F867A, MB90F867APF-GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23L27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23L27M00000.pdf | |
![]() | 3094-471HS | 470nH Unshielded Inductor 590mA 140 mOhm Max 2-SMD | 3094-471HS.pdf | |
![]() | 24AA32A-T-I/MC-G | 24AA32A-T-I/MC-G MICROCHIP DFN8 2x3 | 24AA32A-T-I/MC-G.pdf | |
![]() | ULN2803APG(5)* | ULN2803APG(5)* TOSHIBA PDIP18 | ULN2803APG(5)*.pdf | |
![]() | HC2W477M35050 | HC2W477M35050 samwha DIP-2 | HC2W477M35050.pdf | |
![]() | CSI24C32P | CSI24C32P CSI DIP8 | CSI24C32P.pdf | |
![]() | 142184 | 142184 CONNEX/AMPHENOL con | 142184.pdf | |
![]() | MIC5330-2.9/1.5YML | MIC5330-2.9/1.5YML MIC SMD or Through Hole | MIC5330-2.9/1.5YML.pdf | |
![]() | DLM31SN221SL2L | DLM31SN221SL2L MURATA 1206 | DLM31SN221SL2L.pdf | |
![]() | SR075C103KAATS-CT | SR075C103KAATS-CT AVX SMD or Through Hole | SR075C103KAATS-CT.pdf | |
![]() | LM2596SX-3.3/NBOPB | LM2596SX-3.3/NBOPB NSC TO263 | LM2596SX-3.3/NBOPB.pdf |