창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90F583CAPFV-GE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90F583CAPFV-GE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90F583CAPFV-GE | |
관련 링크 | MB90F583C, MB90F583CAPFV-GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-PC730-644.5313 | 644.5313MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-644.5313.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE110K | RES SMD 110K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE110K.pdf | |
![]() | STD1109T331MBS | STD1109T331MBS CHILISIN SMD or Through Hole | STD1109T331MBS.pdf | |
![]() | TC90A18AF | TC90A18AF TOSHIBA QFP | TC90A18AF.pdf | |
![]() | TC825CX5A | TC825CX5A TSC SMD or Through Hole | TC825CX5A.pdf | |
![]() | HMC758LP3E | HMC758LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC758LP3E.pdf | |
![]() | M37272M8-617SP | M37272M8-617SP MITSUBISHI DIP | M37272M8-617SP.pdf | |
![]() | 35RSV4.7M4X4.5 | 35RSV4.7M4X4.5 Rubycon DIP-2 | 35RSV4.7M4X4.5.pdf | |
![]() | MAX1854EED | MAX1854EED MAXIM SSOP | MAX1854EED.pdf | |
![]() | 5*11 | 5*11 TDK SMD or Through Hole | 5*11.pdf | |
![]() | XC4VFX60-11FFG1152C | XC4VFX60-11FFG1152C XIL BGA1152 | XC4VFX60-11FFG1152C.pdf |