창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90F523BPMC1-GE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90F523BPMC1-GE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90F523BPMC1-GE1 | |
| 관련 링크 | MB90F523BP, MB90F523BPMC1-GE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1812R-563K | 56µH Unshielded Inductor 240mA 2.268 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | P1812R-563K.pdf | |
![]() | CMF5526R700FHRE70 | RES 26.7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5526R700FHRE70.pdf | |
![]() | CMF5536K100BERE | RES 36.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K100BERE.pdf | |
![]() | SSGM150100 | SSGM150100 SMD/DIP ALPS | SSGM150100.pdf | |
![]() | M50964-226SP | M50964-226SP SONY DIP | M50964-226SP.pdf | |
![]() | NJM2100M-TE2 05+ | NJM2100M-TE2 05+ JRC DMP8 | NJM2100M-TE2 05+.pdf | |
![]() | MAX6719AUTTZD3+T | MAX6719AUTTZD3+T MAXIM SOT23-6 | MAX6719AUTTZD3+T.pdf | |
![]() | B1ABCF000010 | B1ABCF000010 ROHM SMD or Through Hole | B1ABCF000010.pdf | |
![]() | EM78P176NSO18J | EM78P176NSO18J EMC SMD or Through Hole | EM78P176NSO18J.pdf | |
![]() | NLC322522T-6R8M | NLC322522T-6R8M TDK SMD or Through Hole | NLC322522T-6R8M.pdf | |
![]() | GTR-S0817 | GTR-S0817 ORIGINAL SMD or Through Hole | GTR-S0817.pdf | |
![]() | IDT79R305125J | IDT79R305125J IDT SMD or Through Hole | IDT79R305125J.pdf |