창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90F387SPFM-GSE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90F387SPFM-GSE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90F387SPFM-GSE1 | |
관련 링크 | MB90F387SP, MB90F387SPFM-GSE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TBJA106K010LRSB0023 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TBJA106K010LRSB0023.pdf | |
![]() | RMCF0402FT909R | RES SMD 909 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT909R.pdf | |
![]() | RE1206DRE0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0763K4L.pdf | |
![]() | CMF5590R900FKEB70 | RES 90.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590R900FKEB70.pdf | |
![]() | LM304N | LM304N TI DIP16 | LM304N.pdf | |
![]() | 74HC1G04GV,125 | 74HC1G04GV,125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G04GV,125.pdf | |
![]() | SCK10083MSAY | SCK10083MSAY THINKING SMD or Through Hole | SCK10083MSAY.pdf | |
![]() | HERAF808G | HERAF808G TSC SMD or Through Hole | HERAF808G.pdf | |
![]() | AX2004SA | AX2004SA AXELITE SOP8 | AX2004SA.pdf | |
![]() | JMK316BJ226KL- | JMK316BJ226KL- TAIYO SMD or Through Hole | JMK316BJ226KL-.pdf | |
![]() | TEA5711H | TEA5711H ORIGINAL DIPSMD | TEA5711H.pdf | |
![]() | STP7NK80D | STP7NK80D ST TO-220F | STP7NK80D.pdf |