창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90867ESPF-GS-223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90867ESPF-GS-223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90867ESPF-GS-223 | |
관련 링크 | MB90867ESP, MB90867ESPF-GS-223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40023CDR | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CDR.pdf | |
![]() | NLFV32T-151K-EF | 150µH Shielded Wirewound Inductor 50mA 3.48 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLFV32T-151K-EF.pdf | |
![]() | SP1812-183H | 18µH Shielded Inductor 613mA 680 mOhm Max Nonstandard | SP1812-183H.pdf | |
![]() | S40D50A | S40D50A MOP TO-3P | S40D50A.pdf | |
![]() | RD8.2ES-AB1-T1 | RD8.2ES-AB1-T1 NEC SMD or Through Hole | RD8.2ES-AB1-T1.pdf | |
![]() | TLP2801-4 | TLP2801-4 TOSHIBA SMD | TLP2801-4.pdf | |
![]() | ZMM55-C24 | ZMM55-C24 PHI SMD or Through Hole | ZMM55-C24.pdf | |
![]() | QC2102-0001B-V | QC2102-0001B-V AMCC BGA | QC2102-0001B-V.pdf | |
![]() | NCSZ157P6X | NCSZ157P6X FAIRCHILD/FSC/ SOT-163 SOT-23-6 | NCSZ157P6X.pdf | |
![]() | CC0805Y224Z30BT 50V | CC0805Y224Z30BT 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | CC0805Y224Z30BT 50V.pdf | |
![]() | E3009 | E3009 SEC SMD or Through Hole | E3009.pdf |