창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90387SPMT-GS-178 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90387SPMT-GS-178 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90387SPMT-GS-178 | |
관련 링크 | MB90387SPM, MB90387SPMT-GS-178 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24023AAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023AAT.pdf | |
![]() | CM453232-471JL | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 62mA 26 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-471JL.pdf | |
![]() | RMCF0402FT4M64 | RES SMD 4.64M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT4M64.pdf | |
![]() | HY6264A-10LP | HY6264A-10LP HYUDAI SMD or Through Hole | HY6264A-10LP.pdf | |
![]() | LE88136BLC | LE88136BLC LEGE QFP | LE88136BLC.pdf | |
![]() | C5516-11 | C5516-11 ORIGINAL PLCC | C5516-11.pdf | |
![]() | M29W008T-12N5MET | M29W008T-12N5MET STMICRO SMD or Through Hole | M29W008T-12N5MET.pdf | |
![]() | 1N4704 | 1N4704 TC SMD or Through Hole | 1N4704.pdf | |
![]() | BZX84J-B30 | BZX84J-B30 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX84J-B30.pdf | |
![]() | W9812G6IH-6,0,2E | W9812G6IH-6,0,2E WINBOND TSOP5 | W9812G6IH-6,0,2E.pdf | |
![]() | D4364C12L | D4364C12L NEC SMD or Through Hole | D4364C12L.pdf | |
![]() | LT1466CS | LT1466CS LT SOP8 | LT1466CS.pdf |