창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90347ASPF-GS-137-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90347ASPF-GS-137-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90347ASPF-GS-137-ER | |
관련 링크 | MB90347ASPF-, MB90347ASPF-GS-137-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840447635M | 0.47µF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP1840447635M.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF15X-VF0 | 26MHz ±10ppm 수정 9.8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF15X-VF0.pdf | |
![]() | 93C46BT-I-OT | 93C46BT-I-OT MICROCHIP SOP | 93C46BT-I-OT.pdf | |
![]() | AXK5F80347 | AXK5F80347 NAIS PCS | AXK5F80347.pdf | |
![]() | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P) | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P) TEMEX SMD or Through Hole | 151 CHA 560 JVLE TK055(56P).pdf | |
![]() | PIC17C752-33/L | PIC17C752-33/L MICROCHIP PLCC | PIC17C752-33/L.pdf | |
![]() | C1608COG1H010DT000N 0603-1P | C1608COG1H010DT000N 0603-1P TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H010DT000N 0603-1P.pdf | |
![]() | SF5G15 | SF5G15 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF5G15.pdf | |
![]() | UA715HM/883B | UA715HM/883B FAI SMD or Through Hole | UA715HM/883B.pdf | |
![]() | UPA862TS-T1-A | UPA862TS-T1-A NEC SOT-363 | UPA862TS-T1-A.pdf | |
![]() | ADM706ARREEL7 | ADM706ARREEL7 AD FSMD | ADM706ARREEL7.pdf |