창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90254APMT-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90254APMT-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90254APMT-G | |
| 관련 링크 | MB90254, MB90254APMT-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFJ-20 | FUSE CARTRIDGE 20A 600VAC/450VDC | DFJ-20.pdf | |
![]() | ERA-8ARW1152V | RES SMD 11.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1152V.pdf | |
![]() | PPT2-0100DRW2VS | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100DRW2VS.pdf | |
![]() | ESD1624D | ESD1624D ANDASON 2011 | ESD1624D.pdf | |
![]() | TISP5070H3BJ-S | TISP5070H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5070H3BJ-S.pdf | |
![]() | B3898 | B3898 EPCOS SMD or Through Hole | B3898.pdf | |
![]() | EPF863AQC160-3 | EPF863AQC160-3 ALTERA QFP | EPF863AQC160-3.pdf | |
![]() | M30622SAFP#D5 | M30622SAFP#D5 ORIGINAL QFP | M30622SAFP#D5.pdf | |
![]() | dw-15-19-s-d-98 | dw-15-19-s-d-98 samtec SMD or Through Hole | dw-15-19-s-d-98.pdf | |
![]() | STR-Z2012. | STR-Z2012. SANKEN SMD or Through Hole | STR-Z2012..pdf | |
![]() | EEFSX0G101R 3500 | EEFSX0G101R 3500 panasoniccom/industrial/c omponents pdf eef xr 1201 pdf | EEFSX0G101R 3500.pdf | |
![]() | PE64905MLAA-Z | PE64905MLAA-Z Peregrine SMD or Through Hole | PE64905MLAA-Z.pdf |