창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB90099PFV-G-143-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB90099PFV-G-143-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB90099PFV-G-143-E | |
| 관련 링크 | MB90099PFV, MB90099PFV-G-143-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEBE33F222ZA3B | 2200pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | DEBE33F222ZA3B.pdf | |
![]() | CX3225GB16384P0HPQZ1 | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16384P0HPQZ1.pdf | |
![]() | CRCW0603909KFKEAHP | RES SMD 909K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603909KFKEAHP.pdf | |
![]() | TCM810MEMB713 | TCM810MEMB713 MICROCHIP SOT23-3 | TCM810MEMB713.pdf | |
![]() | HN3C10FU TE85L | HN3C10FU TE85L TOSHIBA SOT363 | HN3C10FU TE85L.pdf | |
![]() | P-3000S-502D-10 | P-3000S-502D-10 COPAL SMD or Through Hole | P-3000S-502D-10.pdf | |
![]() | UDZ TE17 5.6B | UDZ TE17 5.6B ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE17 5.6B.pdf | |
![]() | BCM59111KMLG | BCM59111KMLG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM59111KMLG.pdf | |
![]() | LM385N-2.5 | LM385N-2.5 SIPEX TO-92 | LM385N-2.5.pdf | |
![]() | MAX635AESA+T | MAX635AESA+T MAXIM SOP8 | MAX635AESA+T.pdf | |
![]() | MAX4663EPE | MAX4663EPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4663EPE.pdf | |
![]() | UPD6600AGS-J62-T1(MS) | UPD6600AGS-J62-T1(MS) NEC SOP | UPD6600AGS-J62-T1(MS).pdf |