창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90098APF-G-123-BND-EF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90098APF-G-123-BND-EF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90098APF-G-123-BND-EF | |
관련 링크 | MB90098APF-G-, MB90098APF-G-123-BND-EF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX331M450K052 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 550 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX331M450K052.pdf | |
![]() | QAP2J224KRP | 0.22µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.602" W x 0.280" T x 1.181" L (15.30mm x 7.10mm x 30.00mm) | QAP2J224KRP.pdf | |
![]() | Y174662R5000Q0L | RES SMD 62.5 OHM 0.6W J LEAD | Y174662R5000Q0L.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-7SC | PALCE16V8H-7SC AMD SOP | PALCE16V8H-7SC.pdf | |
![]() | GXM233BP 2.5V85C | GXM233BP 2.5V85C CYRIX BGA | GXM233BP 2.5V85C.pdf | |
![]() | VI-J61-10 | VI-J61-10 VICOR SMD or Through Hole | VI-J61-10.pdf | |
![]() | HM3-65674N-9 | HM3-65674N-9 HIT DIP28 | HM3-65674N-9.pdf | |
![]() | MSA-0385 (A03) | MSA-0385 (A03) HP SMD or Through Hole | MSA-0385 (A03).pdf | |
![]() | LB10-10A05 | LB10-10A05 MORNSUN SMD or Through Hole | LB10-10A05.pdf | |
![]() | 74HC163C | 74HC163C NEC DIP | 74HC163C.pdf | |
![]() | 02737-GCT | 02737-GCT n/a NA | 02737-GCT.pdf | |
![]() | MAX517BEPA+ | MAX517BEPA+ MAXIM PDIP | MAX517BEPA+.pdf |