창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90098APF-G-111-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90098APF-G-111-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-287.2mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90098APF-G-111-BND-ER | |
관련 링크 | MB90098APF-G-, MB90098APF-G-111-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-2AA220UP | 22µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EEE-2AA220UP.pdf | |
![]() | MAL213634472E3 | 4700µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | MAL213634472E3.pdf | |
![]() | TLC1079MD | TLC1079MD TI SOP-14 | TLC1079MD.pdf | |
![]() | MAT03MH | MAT03MH AD CAN | MAT03MH.pdf | |
![]() | K22X-E9P-NR | K22X-E9P-NR KYCON SMD or Through Hole | K22X-E9P-NR.pdf | |
![]() | CU-1209 | CU-1209 MAX SMD or Through Hole | CU-1209.pdf | |
![]() | LHLP16NB151K | LHLP16NB151K TAIYO DIP | LHLP16NB151K.pdf | |
![]() | tmp47c200n2053 | tmp47c200n2053 DIP TOSHIBA | tmp47c200n2053.pdf | |
![]() | 3365-64G | 3365-64G M SMD or Through Hole | 3365-64G.pdf | |
![]() | MCM5117400CVT60 | MCM5117400CVT60 MOT TSOP | MCM5117400CVT60.pdf | |
![]() | DFC31R47P040LHA-TA1005 | DFC31R47P040LHA-TA1005 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC31R47P040LHA-TA1005.pdf | |
![]() | TDA7701TR | TDA7701TR ST TFBGA40 | TDA7701TR.pdf |