창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90097PFV-G-153 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90097PFV-G-153 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90097PFV-G-153 | |
관련 링크 | MB90097PF, MB90097PFV-G-153 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D6R2DXBAP | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DXBAP.pdf | ||
AB308-16.257MHZ | 16.257MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | AB308-16.257MHZ.pdf | ||
MMB02070C4703FB700 | RES SMD 470K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C4703FB700.pdf | ||
ATF1502AS-10AC44 | ATF1502AS-10AC44 ATMEL TQFP44 | ATF1502AS-10AC44.pdf | ||
RBV5A | RBV5A LITEON SMD or Through Hole | RBV5A.pdf | ||
HP6N138 | HP6N138 AGILENT DIP8 | HP6N138.pdf | ||
CL1128 | CL1128 CHIPLINK SOT23-6 | CL1128.pdf | ||
SC1205CS0227 | SC1205CS0227 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC1205CS0227.pdf | ||
PHD36N03LA | PHD36N03LA NXP SOT78 | PHD36N03LA.pdf | ||
MBGD-4000S07-5/FE1553-2C | MBGD-4000S07-5/FE1553-2C ORIGINAL SMD or Through Hole | MBGD-4000S07-5/FE1553-2C.pdf | ||
DL175DG | DL175DG DL DIP | DL175DG.pdf |